并口并行MRAM存儲芯片MR0DL08BMA45
2018-06-22 10:09:46
Everspin是市面上唯一一家供應商用MRAM產品的公司,在2008年從飛思卡爾半導體公司獨立分立出來后,一直致力于對MRAM產品的研發,MRAM的產品容量從256Kb到16Mb,支持并行和串行接口,具備商業級、工業級,以及延伸溫度極可選。
這款并口并行MRAM存儲芯片數據保持期長達20年以上而不會丟失數據,并會在掉電時由低壓抑制電路自動提供保護,以防止在非工作電壓期間寫入。
MR0DL08BMA45采用10 mm x 10 mm 48引腳球柵陣列 (BGA) 封裝(球中心距為0.75mm)。溫度范圍在商業級(0至+70 °C)、溫度范圍內工作,并在整個溫度范圍內保持高度可靠的數據存儲能力。
參考以下型號:
|
Density
|
Org. |
Part Number |
Pkg. |
Voltage |
Temp |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16ACYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AVYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +105℃ |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AMA35 |
48-BGA |
3.3V |
0 ℃to +70℃ |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16ACMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AVMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40 to +105C |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AMYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +125℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0A08BYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0A08BCYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0A08BMA35 |
48-BGA |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0D08BMA45 |
48-BGA |
3.3VDD, 1.8IO |
0℃ to +70℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0DL08BMA45 |
48-BGA |
2.7VDD min, 1.8IO |
0℃ to +70℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0A08BCMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
本文關鍵詞:
Everspin
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